ansys electronics suite 2021 R2破解版 附使用教程

ansys electronics suite 2021 R2是一款功能十分强大的电磁、信号完整性、热和机电仿真解决方案，使用它，用户可以最大限度地降低测试成本、确保合规性、提高可靠性以及大幅缩短产品开发时间。借助我们的解决方案，就能够帮助您通过仿真解决产品设计中最关键的方面，如果用户使用天线、RF、微波、PCB、封装以及IC设计甚至机电设备，都是可以为您提供行业黄金标准模拟器。同时这些解决方案可帮助您解决设计中的任何电磁、温度、SI、PI、寄生、布线和振动挑战，该软件以此为基础进行完整的产品模拟，使用户能够在设计飞机、汽车、手机、笔记本电脑、无线充电器或任何其他系统时获得成功。

相比于旧版本，新版ansys electronics 2021添加了许多的新功能以及优化，如：EMA3D 电缆更快地解决大型系统的EMC，帮助用户应对安全关键的电磁干扰(EMI)挑战，其中就包括高强度辐射场(HIRF)、雷击、串扰、辐射发射以及传导敏感性，从而让用户了解新的接缝/接头边界条件如何提高精度并加速模拟。其中Ansys SIwave的新向导还提供了一个自动化工作流程，从而来缩短采用DDR的PCB设计所需的设置时间，让用户使用最短的是就完成。ps：小编带来的是ansys electronics suite 2021 R2破解版，内置有破解文件，能够完美的解锁软件中的所有功能，下文还有详细的图文安装教程，有需要的朋友欢迎前来下载体验！

功能模块

1、HFSS

模拟3D全波电磁场，以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元，积分方程，渐近和高级混合方法的强大求解器技术，以解决微波，射频和高速数字挑战。

2、ICEPAK

Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装，印刷电路板，电子组件/外壳，电力电子等中的气流，温度和热传递。

3、Maxwell

一款全面的电磁场仿真软件，用于设计电机。

执行器，变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态，频域和时变电磁场和电场。

4、Q3DExtractor

Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。

5、SIwave

Slwave是一个专门的设计平台，用于电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析。

6、Desktop

Desktop是电磁，电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer内置于Desktop中，可作为这些工具的通用前置和后置处理器。

ansys electronics 2021破解版安装教程：

1、下载解压，得到ansys electronics suite 2021 R2 64位原程序和破解文件；

2、再次解压，得到Ansys.Electronics.2021R2.Win64.iso镜像文件，用虚拟光驱加载，win10系统可以直接右键以管理员身份运行，双击autorun.exe，选择Install Electronics Suite开始安装；

3、在许可证配置界面中，选择I have a new license file；

4、再指向ansoftd_SSQ.lic许可证文件；

5、完成安装后，复制AnsysEM替换安装目录下的原文件夹

默认目录【C:\Program Files\AnsysEM】

6、至此，软件成功激活，可以在开始菜单打开软件，以上就是ansys electronics suite 2021 R2破解版的详细安装教程。

7、软件模块截图如下：

软件特色

1、通用电子桌面

新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。

ANSYS Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。

Tau Flex网格划分的正式版本。

2、无线和射频

高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。

3、PCB和电子封装

芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

4、机电和电力电子

机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。

5、电子热管理

电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。

更新日志

v2021 r2版本

1、了解如何将近场从 Ansys HFSS 导入 EMA3D Cable

2、了解有关简化电缆线束设计的 KBL 线束导入功能的更多信息

3、探索 S 参数导出功能，该功能可提取所有电缆/平台电磁效应以供其他工具使用

4、了解如何设计定制的双绞线束及其对 EMC 性能的影响

5、了解新的接缝/接头边界条件如何提高精度并加速模拟