ANSYS Products 2026 R1是Ansys公司开发的一套综合性大型通用有限元分析(FEA)及仿真软件,一般又简称为ANSYS 2026 R1,通过先进的系统建模、安全分析、多物理场仿真、数字孪生和AI驱动的求解器,在智能化无处不在的时代,助力工程师设计更智能的产品、减少物理测试,并更快开发出具有竞争优势的系统。目前软件已经提供了统一、具备物理精度的数字化流程,实现了从系统架构层到芯片级效应的全系统连接。通过将多物理场仿真、AI赋能的工作流程、HPC和真实世界数字孪生相结合,工程师可以获得所需的速度、洞察和可扩展性,从而设计更智能的产品。
与前作相比,ANSYS Products 2026 R0新版本将AI、多物理场仿真和真实世界数字孪生技术相结合,彻底改变团队设计探索、早期验证以及构建更智能、更具韧性的系统的方式、其主要亮点包括:提供统一的新思科技-Ansys工作流程,将之前独立的工程流程整合在一起,以实现更协同、更高效的产品开发;推进生成式AI和首批智能体工程(agentic engineering)功能,从而加速设计探索,自动化前处理,并实现更快的系统级洞察;还有通过扩展的数字孪生功能和互联建模工作流程,增强系统级工程,从而为复杂系统提供更深入的真实世界洞察。ps:这里小编带来的是ANSYS Products 2026 R1中文特别版,含相应的补丁文件,可以完美成功激活软件,其详细的安装教程可参考下文操作。
软件特色
一、实现系统和物理场与系统洞察的连接
借助多物理场仿真实现全面的系统级设计和验证工作。随着产品逐步朝着软件定义和高度集成的方向发展,工程师需要跨机械、电气、热和流体领域的可视化与洞察能力。通过SysML v2进一步扩展并加强Ansys SAM、ModelCenter、SCADE One之间的连接,并将新思科技的TPT与Ansys SCADE集成,可以凭借准确的系统级洞察,进一步缩短设计周期、减少原型数量并降低风险。
二、AI、高性能计算(HPC)和云技术助力加速创新
利用AI赋能的工作流程和高性能计算,将复杂性转化为速度和可扩展性。系统复杂性在迅速提升,而AI和高性能计算技术的发展,使FLuent的Burst to Cloud、Geom AI和SimAI Pro解决方案更加成熟,可满足实时优化和设计方案探索的需求。这些创新技术,能够加快产品上市进程,推动先进仿真的普及应用,并灵活应对不断变化的需求。
三、借助真实世界数字孪生优化系统性能
通过基于物理的数字孪生,了解产品在实际应用环境中的运行表现,并在实际制造之前就实现性能、可靠性和能效优化。随着电子系统与软件集成度日益提升,单独验证各组件已远远不够。TwinAI中全新、直观的ROM Wizard向导功能,以及新的融合建模方法,有助于用户构建、评估和导出ROM,并精确地将仿真数据与传感器或测试数据相匹配,从而实现更丰富的“假设场景”(what-if)探索,降低开发风险,并且在硬件开发之前就进行更精细的性能优化。此外,AVxcelerate与NVIDIA Omniverse的集成,使系统级数字孪生可以在GPU环境中,以接近真实芯片运行精度的方式执行和验证。在Omniverse中构建的高保真虚拟世界,可在仿真和验证工作流程中重复使用,确保能可靠地将系统级洞察转化为算法和传感器在真实NVIDIA硬件上的运行方式。
ANSYS Products 2026 R1中文特别版安装教程:
一、安装并配置Ansys License Manager Center 2026 R1
1、进入ANSYS Products 2026 R1文件夹,双击加载ANSYS2026R1_WINX64_DISK1.iso文件,然后双击里面的setup.exe文件,
点击“安装Ansys许可证管理器”,点击“OK”,
勾选“I agree...”,点击“下一步”,
一直下一步,
安装完成,点击“退出”后会弹出如下图所示;
先不要管这个界面,也不要关闭。
2、复制Study文件夹里的Shared Files文件夹,将其覆盖至目录C:\Program Files\ANSYS Inc,
3、返回至刚才那个界面,点击左侧的“Get System Hostid Information”,在右边找到“MAC Address”,备用,这是你本机的物理网卡地址,
4、打开Study文件夹里的license.txt文件,
将SERVER localhost XXXXXXXXXXXX 1055中的XXXXXXXXXXX部分,改为自己机器的MAC Address并保存,注意前后的空格,
这是修改后的文件,注意不要使用这里的MAC地址,一定要用你本机的;
5、添加License文件,
点击左侧的“Add a License File”,再点击右侧的“BROWSE”,
在弹出的窗口中定位至Study文件夹里的license.txt文件,也就是刚刚修改并保存的那个文件,
点击“INSTALL LICENSE FILE”,
点击左侧的“View Status/Start/Stop License Manager”,如果出现如上图所示,说明Ansys License Manager配置成功。
二、安装ANSYS Products 2026 R1
1、重新进入ANSYS Products 2026 R1文件夹,双击加载ANSYS2026R1_WINX64_DISK1.iso文件,然后双击里面的setup.exe文件,
点击“安装Ansys产品”,
勾选“I agree...”,点击“下一步”,
一直下一步,安装过程中会提示我们加载第二个iso镜像安装包,我们双击加载ANSYS2026R1_WINX64_DISK2.iso,“我的电脑”里会多出第二个虚拟光驱,我们点击“浏览”,在弹出的界面中选中这个光驱,点击“OK”,
同样的方法,加载第三个iso镜像安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK3.iso,
加载第四个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK4.iso,
加载第五个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK5.iso,
加载第六个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK6.iso,
加载第七个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK7.iso,
加载第八个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK8.iso,
加载第九个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK9.iso,
加载第十个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK10.iso
加载第十一个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK11.iso,
加载第十二个iso安装包ANSYS2026R1_WINX64_DISK12.iso,
点击“下一步”,
点击“退出”后,会弹出如下图所示的界面,
按上图所示进行操作,先开启Enabled,在Port处输入1055,在Server 1处输入localhost,点击“Test”,点击“Save”,
点击左侧的“License service priority”,确保右侧的“FlexNet Publisher”在最上面,如果不在,请手动拖动箭头将其置顶,然后点击“Save”,
点击左侧的“HPC priority”,确保右侧的“Ansys HPC Pack”在最上面,如果不在,请手动拖动箭头将其置顶,然后点击“Save”,
点击左侧的“APIP”,将右侧的“Enabled”关闭掉,安装过程完毕。
2、接下来打开Study文件夹,复制里面的v261文件夹,将其覆盖至软件的安装目录,默认路径在C:\Program Files\Ansys Inc,然后双击addReg文件,将其导入注册表。
至此,ANSYS 2026 R1软件成功激活。
ANSYS 2026 R1产品亮点
1、3D设计
Ansys Discovery 2026 R1版本引入了重要的增强功能,聚焦于提升前期仿真工作流程。主要亮点包括:增强的流体网格划分能力,可更好地捕捉锐边与薄壁结构特征;用于简化热建模的流体虚拟壁面;以及增强的几何识别功能,以支持模型前处理流程。该版本还进一步增强了Ansys生态系统内的工作流程连续性,并新增了多项功能,其中包括支持焦耳热效应的共轭传热(CHT)分析,以及用于早期设计评估的灵敏度分析。
2、增材
在Ansys 2026 R1版本中,Additive Suite实现了一系列改进,包括用于逼真AM和EBM的全新构建序列控制、基于区域的热边界条件和多材料支持。此外,还通过多坐标轴G代码、工具方向和路径感知各向异性等功能改进了DED工作流程。App Catalog中的增材制造工艺参数(AMPP)可通过表格化对比分析,支持对熔道行为、孔隙率及微观结构的评估,从而加速LPBF工艺参数研究。
3、AI
2026 R1版本中,Ansys AI产品组合实现了重大发展,引入了新的产品结构,并扩展了功能。该版本推出了Ansys GeomAI,这是一款基于AI的概念探索解决方案,可从参考设计中学习,以生成新颖的设计方案,并简化设计探索过程。目前,Ansys SimAI提供两种版本: SimAI Premium是一款包含新功能、具备全云端规模能力的解决方案;SimAI Pro则是桌面版本,用于快速本地AI模型训练和预测。
4、自动驾驶汽车仿真
AVxcelerate 2026 R1版本中引入了三项贯穿系统到芯片(systems-to-silicon)的创新能力:NVIDIA Omniverse集成,为创建真实世界的3D数字孪生实现了统一的工作流程,缩小了仿真与现实的差距;光传播引擎(LPE),可对真实的多光谱光传播进行建模,以针对复杂的照明和天气条件实现物理精确的摄像头传感仿真;可视化雷达工具,可实现精确的Tx/Rx天线配置和验证。这些功能与原生NCAP场景结合使用,可提高感知保真度,并实现严格的、面向安全的ADAS/AV验证。
5、Connect
Ansys Connect 2026 R1版本中,MBSE、仿真数据管理和仿真优化实现了战略性创新发展,整体能力显著跃升。Ansys MBSE增强了对SysML v2建模语言的支持,推动实现更高效的数字工程工作流程。Ansys Minerva提供了更简洁的界面、更快的数据导航、更智能的表单和更强大的治理功能,加速了工程工作流程。Ansys optiSLang通过新的求解器以及AI 集成,全面增强了连接性、优化与自动化能力;同时,借助先进优化算法提升了标定能力,并提供了更轻量化、更灵活的安装方式。
6、数字孪生
2026 R1版本中,Ansys TwinAI和Twin Builder实现了重大创新,提升了建模智能化水平、工作流程效率和分析能力。部分增强功能包括:扩展的混合分析、重新设计的Fusion用户界面、新的TFT和神经ODE方法、改进的ROM工具、更强大的热和非线性建模、集成Engineering Copilot、更出色的FMU协同仿真、Battery Wizard向导助手功能升级,以及全新的Ansys CoSim产品。
7、电子设计及电磁仿真
2026 R1版本在HFSS、Q3D和SIwave中引入了全新的PI求解器,并在易用性、工作流程和网格划分方面进行了增强,从而提高系统到芯片(system‑to‑silicon)应用的计算规模、速度和可靠性,其中涵盖先进封装、RF/天线、刚柔结合型PCB等应用。 Maxwell实现了更快速的2D瞬态仿真、更高的效率、3D组件完全加密,以及改进的ECAD-MCAD。Motor-CAD提供了更准确的轴向磁通电机设计和效率预测功能。Icepak增强了用户体验、网格划分能力及系统级热完整性分析能力。
8、嵌入式软件
2026 R1版本通过增强的图表、新的编译指令、更出色的UI探索功能和优化测试结果展示,增强了建模和测试能力。代码生成效率更高,通过新增连接功能以及更新PyScadeOne,扩展了与Simulink、SAM/SysML、FMI以及Python的连接性。SCADE通过新的测试工具、ARINC 661自动化、改进的V&V、IDE UX升级、GPT助手以及扩展的AUTOSAR Classic支持,改进了HMI、控制和AUTOSAR工作流程,增强了安全关键型开发工作。
9、流体
2026 R1版本中,Ansys流体产品实现了重要增强功能,能够充分满足性能和效率要求。Fluent GPU物理模型和算法的持续改进,支持更多应用场景分析,并可确保精度和一致性。Ansys Fluent在易用性方面实现了改进,通过Fluent Web界面和高性能计算(HPC)能力提高了用户效率。最后,FreeFlow、Rocky、Thermal Desktop、CFX和TurboGrid在与Ansys其他产品的新集成、易用性,以及物理模型精度提升方面实现了较大提升。
10、材料
2026 R1版本中,Ansys材料解决方案聚焦于贯穿仿真数字主线的材料数据,并改善了用户体验,从而更快地实现材料洞察,同时扩大了数据覆盖范围。该版本还推出了Connected Materials,这是一款由Ansys托管的数据产品,使用户能够直接从Ansys主要求解器中访问高质量材料数据。此外,Granta MI也实现了功能扩展,提供增强的可视化工具、新的电池制造工作流程,并对所有材料库的数据进行了更新。
11、光学
2026 R1版本中,Ansys光学产品继续推动光学和光子学工程的发展,提供了简化的杂散光分析工作流程、在Ansys Zemax OpticStudio与Ansys Speos for NX之间实现稳健的光学设计交换(ODX),以及实用的NEST公差分析。新思科技OptoCompiler与Ansys Lumerical的集成,可实现无缝PIC建模、准确的系统仿真和高效的跨工具协作,助力用户获得高保真度结果。
12、安全分析
凭借Ansys medini analyze和新思科技VC功能安全管理器(VC-FSM)的集成,2026 R1版本提供了涵盖从系统到芯片的端到端安全工作流程,将软件、硬件和IP功能安全分析集成到统一的工作流程验证中。这种强大的组合,实现了系统级安全评估和芯片级安全分析的无缝融合。在2026 R1版本中,medini analyze通过Ansys Engineering Copilot实现了全新的AI安全分析能力,为安全工作流程提供智能化辅助与集中资源,以及由AI赋能的支持,实现了对关键知识库(包括培训与论坛)的便捷访问。
13、半导体
新思科技2026.03版本的一大重要亮点是,推出了首批与Ansys半导体产品集成的联合解决方案。此次新发布的解决方案,整合了双方的旗舰半导体产品,以实现更出色的芯片设计(功耗、性能、面积),并加速了求解时间,从而提供独特的差异化价值。其功能主要涵盖三大方面:增强的多物理场设计功能、面向制造的更高精度的多物理场签核能力,以及面向高速模拟和3DIC设计的全新关键电磁功能。
14、结构
2026 R1版本中,Ansys结构产品提供了针对性的增强功能,实现了效率、仿真保真度和工程置信度的提升。Ansys Mechanical利用Direct Morphing直接变形功能、GPU感知资源预测和无缝的Sherlock访问,加快了基于网格的工作流程。LS-DYNA增强了多物理场仿真功能,包括优化电池热相关的建模、先进(S-)ALE 网格技术与更高效的后处理流程。Ansys Motion通过增强的行星齿轮建模、求解器加速、更高效的可视化,提升了系统级仿真性能。Sherlock通过先进的热事件循环计数和系统级BGA寿命预测,提高了电子可靠性分析能力,而Forming则在各工作流程中提升了稳健性、报告效率和真实性。
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